Befehl um Bauteile später im Layouteditor am Raster auszurichten
Steuerung und MOVE drücken. Das Bauteil wird am Zentralpunkt geschnappt, und rutscht somit sofort auf das aktuelle Raster.
ulp scripts
| Hotkey FIND (fund.ulp) | Menü Optionen/Tastenbelegung – Tastenkombination auswählen – comand: „RUN find.ulp“ eingeben |
| Find.ulp | Find elements in schematic/board and zoom in
Centers the object and zooms into the drawing. Usage: RUN find [ name [ count | * ] [ pin | pad | CH new_value]] |
| Drillcount.ull | List drill sizes and counts
Re-author: astummer@physics.utoronto.ca |
| Bom-bio8.ulp | Bill Of Material – Release: BOM-BIO8 – Date: February 8, 2006
A database with additional information like order codes, manufacturers or prices can be created and managed. |
Für die Breite von Leiterbahnen existieren folgende Richtwerte:
Leiterbahnbreite Strombelastbarkeit Spannungsfestigkeit
oder eines 35um dicken zwischen zwei Leitern
Leiterbahnabstand Leiters. dT =30K mit Schutzlack.
————————————————————————
- 0.5 mm 2.0 A 100 V
- 1.0 mm 3.5 A 250 V
- 2.0 mm 6.0 A 500 V
- 3.0 mm 8.5 A 750 V
- 4.0 mm 10.5 A 950 V
- 5.0 mm 13.0 A 1150 V
Dies sind Maxima, bei einem stromführenden Leiter !!!
Man kann also damit direkt eine träge Sicherung designen.
Für Leiterbahnen gilt:
Bei einer Leitungsdichte von 1:1 und normaler Strombelastung muss mit 60% dieser Werte für Strom gearbeitet werden.
Wenn alle Leiter andauernd mit dem maximalen Strom betrieben werden sollen, so müssen diese Werte sogar auf 40% reduziert werden.
Bei 60% ergibt sich somit:
Leiterbahnbreite Strombelastbarkeit Spannungsfestigkeit oder eines 35um dicken zwischen zwei Leitern
Leiterbahnabstand Leiters. dT =30K mit Schutzlack.
————————————————————————
- 0.5 mm 1.2 A 100 V
- 1.0 mm 2.1 A 250 V
- 2.0 mm 3.6 A 500 V
- 3.0 mm 5.1 A 750 V
- 4.0 mm 6.3 A 950 V
- 5.0 mm 7.8 A 1150 V
Quellen: Philips, ETHZ
Layer löschen in Eagle
Im DRC bei Layer eingeben:
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Dann noch mal:
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